文/球子 审核/子扬 校对/知秋
联发科和台积电已经打响4nm竞争的“第一炮”，在11月19日，基于台积电4nm制程工艺的天玑9000正式亮相，这也是全球首款4nm制程的芯片。
从天玑9000处理器透露出的数据显示，无论是规格参数，还是跑分成绩，都将无愧于顶级旗舰芯片的定位。
具体来看，天玑9000除了采用4nm制程工艺之外，还配备了超大核Armv9架构CPU和Arm ali-G710图形处理器，其中CPU的性能提升35%，能效提升37%，而GPU的性能提升35%，能效提升60%。
可以说，天玑9000的CPU和GPU都具备了顶级的性能，称其为性能怪兽一点也不为过。
而在跑分方面，在安兔兔测分软件上，天玑9000的跑分成功突破100万，已经超越了目前的高通旗舰处理器骁龙888+处理器。
如果不出意外的话，联发科的天玑9000处理器的性能水准将与下一代的高通骁龙8 gen 1不相上下。
不过，联发科毕竟是第一次推出对标高通的高端处理器，天玑9000能否在市场中赢得认可，温控是重中之重。
值得一提的是，根据笔者从IT之家获悉，联发科公司的副总裁Finbarr Moynihan在接受采访时表示，对天玑9000处理器非常有信心，并且，他还表示，从客户在测试天玑9000反馈的数据来看，各项测试都是正向。
更值得一提的是，联发科副总裁还表示，在明年搭载天玑9000芯片的旗舰产品中，功耗方面也会有优势。
同时在针对芯片发热问题上，联发科高管更是“霸气回怼”：现在只有一家公司在发热方面有问题，而且不是我们。
其实，从联发科高管的回应来看，矛头直指高通，因为，在今年的旗舰处理器中，高通发布的骁龙888处理器，在发热方面最为严重，这款芯片更是被称之为“喷火龙”，不少高端旗舰在搭载骁龙888之后，都出现温控失控的情况。
相比之下，联发科今年发布的天玑1200旗舰处理器，在温控方面的优化却非常不错，各项数据都非常问题。
另外，联发科高管不仅仅是对自家的天玑9000产品充满自信，同时，也对台积电的4nm工艺充满了自信。
众所周知，台积电在制程工艺技术方面一直都是领先于三星，从5nm工艺上便能充分体现这一点，所以不难判断，在4nm制程工艺方面，台积电的工艺性能、功耗的提升大概率要领先于三星4nm。
所以，有理由相信在台积电4nm制程的优秀温控与功耗加持下，天玑9000将延续天玑家族优秀的温控与能耗表现，如此一来，天玑9000不仅能提供高性能，还能带来更持久的使用体验。
天玑9000处理器的出现，成功打破了高通在移动高端处理器一家独大的局面，无论是对消费者还是产业发展，亦或者联发科而言，无疑是一件三赢的局面。
同时，天玑9000更是联发科在旗舰市场梦想启航的开始，是联发科冲击高端的关键之作。
总之，期待联发科天玑9000在市场中出色的表现。
