文/JING 审核/子扬 校对/知秋
台积电是全球规模最大的晶圆代工企业，无论是技术以及量产能力，都领先同行。因此，台积电一直是芯片设计厂商的首选合作对象。
在以往，台积电新工艺初期产能往往是被苹果、华为两家厂商包揽。但受外界压力影响，华为在2020年就已经被台积电排除在合作厂商之外。
这让不少厂商产生了抢夺台积电新工艺产能的念头，而从结果来看，台积电最新公布的4nm工艺，的确是被“黑马”厂商截走。
据悉，联发科领先高通、苹果，拿下4nm工艺初期产能。按照计划，这部分产能将会被用来生产联发科天玑9000芯片。
受此影响，使用台积电4nm工艺生产的高通、苹果芯片，则需要等到明年下半年才会登场。这一结果其实出乎不少人意料，毕竟，联发科虽然芯片出货总量比苹果和高通多，但事实上，联发科高端处理器市场需求并不高。台积电将首批产能让给联发科，并不能因此获得更多的订单保障。
当然，也不排除天玑9000素质出彩，在市场上大火的可能性。
毕竟，从当前公布的信息来看，天玑9000处理器参数的确无懈可击。借助ARM v9架构以及台积电4nm工艺帮助，天玑9000处理器安兔兔测试成绩已经成功突破百万，远超骁龙888系列芯片。
考虑到联发科芯片还拥有游戏增强系统加持，天玑9000在高端市场的表现，相较以往或许会有很大改观。
而且，目前全球性缺芯问题并没有彻底解决。对于下游企业而言，芯片供给保障远比芯片性能保障更加重要。在此背景下，若是联发科能继续维持低价优势，相信会有不少企业愿意在中高端手机上搭载这款处理器。
另外，也有不少人好奇，华为有没有可能用上台积电4nm工艺芯片。要知道，此前原本禁止与华为合作的高通，已经可以对华为出售4G处理器。这意味着，华为芯片限制，已经得到了一定的松绑。
虽然台积电因为芯片生产线中含有美方技术和设备，不能为华为直接生产芯片，并且短期来看，台积电很难获得芯片贸易自由。
但作为一家芯片销售商，联发科向华为销售芯片，却并非没有可能。毕竟，高通和联发科市场定位几乎一致。如果只允许高通向华为出货，不允许联发科对华为销售芯片，那么必然会引起全球半导体产业链企业的不满。
当然，即便联发科被允许向华为销售芯片，华为手机所搭载的也只能是的4G版天玑9000处理器。该芯片其实并不能改变华为手机业务，当前萎靡不振的现状。而且，根据华为余承东给出的消息来看，华为手机业务已经做好持久战准备。
新一代麒麟芯片，直接基于3nm工艺设计。不仅如此，余承东之前还亲自宣布，华为手机业务将会在2022年王者归来。
综合来看，即便来年华为旗舰无法搭载联发科天玑9000芯片，但华为手机复苏的趋势已经越来越明显。华为粉丝最多等待两年，日思夜盼的华为5G手机可能就会登陆市场，重回消费者视野。
