在上个周末，联发科天玑9000芯片突然发布，安兔兔跑分超过100万，而与此同时，一同到来的还有联发科天玑7000芯片。
联发科天玑7000采用了台积电5nm旗舰工艺，而目前真机测试的分数也是达到了75万分，其性能把同为5nm工艺的骁龙870跑分比了下去。
天玑7000的台积电工艺和最新的ARM架构，在发热量的控制方面表现更好，目前消息称联发科天玑9000芯片将在明年一季度出货，而联发科天玑7000最早在3月正式出货。
天玑7000的跑分要高于骁龙870，但价格却低一些，目前尚不清楚明年初高通的次旗舰芯片是什么形态，相比也是有着最新的对策。
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