上周，联发科正式发布天玑9000 SoC，采用台积电4nm工艺打造，是目前Android阵营的最强性能。
除了天玑9000，联发科还有一款次旗舰芯片，最新爆料称命名为天玑7000，采用的是台积电5nm工艺打造，定位是中高端。
据说天玑7000是天玑1200的迭代产品，除了升级5nm工艺，还采用了ARM新架构，性能超越骁龙870，但不及骁龙888，位于两者之间。
参数方面具体暂未揭晓，推测依然是八核心设计，GPU方面有着较为明显的升级。
同时按照天玑7000的定位，主要面向的是中端市场，或者是由主打性价比的机型搭载，因此性能表现在中端属于偏上。
另外，天玑9000定于明年Q1商用，那么天玑7000的商用时间应该差不了多少。
