cpu的制造工艺有哪些?
CPU的制造工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，以前一般用微米表示，现在大多数用纳米表示，数值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，功耗也越低，集成的晶体管就可以更多。
制造工艺经历了0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90纳米、65纳米，Intel又推出了45纳米的处理器，将制造工艺引入了45纳米的时代，Intel随后又在积极开发32纳米制程的处理器，随着科技的进步制造工艺也会越来越先进。
1um=10-3mm是表示1微米=10的负3次方毫米，1nm=10-3um是表示1纳米=10的负3次方微米，就是说1000微米等于1毫米，1000纳米等于1微米。懂没？高介电金属栅
cpu的制造工艺指什么
CPU制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm，intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm产品的计划（据新闻报道14nm将于2013年下半年在笔记本处理器首发。）。而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺（2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano）于2011年中期初发布28nm的产品（APU）。TrinityAPU已在2012年10月2日正式发布，工艺仍然32nm，28nm工艺代号Kaveri反复推迟。2013年上市的28nm的Apu仅有平板与笔记本低端处理器，代号Kabini。而且鲜为人知，市场反应平常。据可靠消息，2014年上半年可能有28nm的台式Apu发布，其gpu将采用GCN架构，与高端A卡同架构。只cpu的核心，多少纳米，工艺越精细，cpu的能力就越强~
