芯研所消息，近日联发科发布了旗舰处理器天玑9000，采用台积电4nm工艺、Cortex-X2架构，性能大升级。此外，微博大V@数码闲聊站还透露，明年联发科的次旗舰可能被命名为天玑7000，目前已经在测试中了。
据了解，天玑7000定位n5次旗舰芯，很可能是脱胎于天玑1200系列的产品，但从命名中不难看出，该产品可能会带来诸多重大升级，并不只是以往的简单的迭代，联发科抱有级大的信心。
高通阵营这边的骁龙870依旧会在明年的次旗舰战场上活跃，而天玑7000这款全新换代的芯片可能会对其造成强烈的打击，带来更加多样化的产品，值得期待。
(7812834)
