我想配个电脑朋友叫我配主板970CPU是8300内存是4g133?
这……，这样搭配不是不行，但你这样配置除了显卡是最新，整体就是二手配置，价格倒也不贵，也是廉价配置之一，性能也是有。
麒麟吃什么？麒麟吃什么？麒麟吃什么？
史载汉武帝在未央宫建有麒麟阁，图绘功臣图像，以表嘉奖和向天下昭示其爱才之心；
7、麒麟在官员朝服上也多被采用。清朝时，一品官的补子徽饰为麒麟，可见其地位仅次于龙，清朝只有皇亲国戚才有资格佩挂龙的标识，皇帝为黄龙、紫龙，亲王、阿哥、贝勒、贝子为龙子图案；
8、麒麟或许就是长颈鹿？明朝时，郑和下西洋回国后，带回非洲地区的长颈鹿，当时明朝人没有见过这种只有在热带草原才出产的大型动物，以为其是麒麟！所以才有上面朋友说的麒麟是长颈鹿一说！
9、麒麟在西方世界也是存在的，只不过它的形状如同一匹长了角的马。
华为的麒麟970处理器到底怎样
世界水平还没有，只是比以前几代产品好。
跟晓龙835差不多，在某些方面超越835但是gpu（图像处理器）是劣势，因为高通有自主架构的gpu华为是arm公版的gpu。如果您玩大型游戏建议选择高通骁龙835的机子。“优”
作为华为旗舰手机的新一代芯片，麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。麒麟970采用了最新的TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上，集成了55亿个晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。麒麟970的AI运算能力，相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势，可以大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力，让手机“更懂你”。华为搭配麒麟970处理器的机皇！如今价格徘徊在千元，太值了麒麟970差苹果A11很多吗？iPhone8对比华为Mate10Pro也不过如此！
麒麟970处理器怎么样
作为一款为手机设计的系统级芯片（System On Chip，即 SoC），麒麟 970 包含了所有同类产品该有的部件，比如 CPU、GPU、ISP、DSP、通讯基带，但麒麟 970 又多了一个所有同类产品都没有的东西——一颗为人工智能运算专门设计的 NPU。
下面我们就 SoC 的各个部件出发，全面地了解一下麒麟 970。
CPU、GPU：重点是降功耗
如果你是一个非常看重手机 SoC 的 CPU、GPU 极限表现的「性能党」，麒麟 970 可能不会让你太兴奋。
CPU 方面，麒麟 970 的参数相比麒麟 960 基本没有任何变化，依然是 8 颗核心，其中 4 颗为高性能的 ARM 公版 A73 架构，最高主频 2.4GHz（麒麟 960 是 2.36GHz），4 颗位低功耗的 ARM 公版 A53 架构，最高主频 1.8GHz（麒麟 960 是 1.84GHz）。
有些遗憾的是，麒麟 970 并没有用上 ARM 在今年 5 月发布的新一代 Cortex-A75、Cortex-A55 架构以及为 AI 相关运算优化的 DynamiIQ 设计（麒麟 970 选择了另一种方法来提高 AI 运算）。当然了，考虑到 A75 和 A55 的发布时间、设计的复杂程度，麒麟 970 没用上也是可以理解的。
在发布会上，余承东并没有透露麒麟 970 的 CPU 性能相比 960 的变化，只是表示麒麟 970 的能耗比提升了 20%（主要得益于全新的 10 纳米制程）。至于实际的性能表现，不出意外的话，麒麟 970 应该和麒麟 960 处于同一段位，不会有非常明显的提升。
当然，横向来看的话，麒麟 970 的 CPU 性能没提升其实不是什么大问题。从 GeekBench 4 等跑分软件的得分上看，麒麟 960 的分数和高通骁龙 835、三星 Exynos 8895 基本处于同一水准，明显强于联发科 Helio X30。因此，即使麒麟 970 的 CPU 性能不变，也依然是 Android 阵营里移动 SoC 的顶级水准，只是不再像麒麟 960 发布时那么领先。
相比起 CPU 上的保守，麒麟 970 在 GPU 上的「诚意」要显得更足一些。
首先，麒麟 970 则用上了 ARM 在今年 5 月刚刚发布的 Mali-G72 架构，理论性能相比麒麟 960 上的 Mali-G71 有所提升（ARM 的官方说法是相比 G71 性能提高 20%，功耗比提升 25%）。此外，在核心数上，麒麟 970 的 GPU 也从麒麟 960 的 8 核增加到了 12 核。
实际性能上，余承东表示，相比起麒麟 960，麒麟 970 的性能有 20% 的提升，并且能效比提升了 50%。
照理说，由于麒麟 970 的 GPU 核心架构比麒麟 960 更先进，核心数还多了 50%，并且制程更先进，GPU 性能提升的幅度应该远不止 20%。之所以出现这种情况，很可能是华为将麒麟 970 的 GPU 主频压得比较低，从而更好地降低功耗（于是就有了提升幅度高达 50% 的能效比）。不出意外，麒麟 960 上出现的 GPU「满血跑」时功耗感人的情况，麒麟 970 上不会再出现。
通讯基带：比「千兆 LTE」更快
作为一家通讯行业有着多年积累的公司，华为海思在通讯基带上有着深厚的「家底」，特别是去年的麒麟 960，直接在 SoC 中集成了支持 LTE Cat.12/13 的 Balong 750 基带（最大下行速度 600Mbps，上行 150Mbps），并且支持 CDMA 网络，丝毫不逊色同期的高通骁龙 820、821。
在今年的麒麟 970 上，华为海思更进一步，直接大跨步到了 LTE Cat.18，最高下载速度飙到了 1.2Gbps（4×4 MIMO，3CC CA，256QAM），也就是比之前业界最快、骁龙 835 和 Exynos 8895「千兆 LTE」还要再快上 200Mbps。
麒麟 970 还终于支持了在同时使用两张 SIM 卡时，主副卡同时用 4G（上一代麒麟 960 的副卡只能支持 3G）。此外，麒麟 970 还特别针对高铁时的使用做了优化，信号更稳定，减少掉线。
不过话还是要说回来，虽然麒麟 970 的通讯基带的确是厉害，但和骁龙 835、Exynos 8895 等支持千兆 LTE 的 SoC 一样，普通用户想要真正体验到这种超高速 LTE 网络，还得过上相当一段时间。
一方面，超高速 LTE 网络需要运营商的支持，虽然目前全球不少运营商（包括中国联通）已经开始了千兆级 LTE 的测试，但距离大规模商用还仍需时日。另一方面，在手机端，除了需要 SoC 自身的基带支持，如果要支持千兆级的 LTE，手机厂商还必须在手机的天线设计上投入额外的精力，以搭载骁龙 835 的手机为例，在目前上市的众多骁龙 835 手机中，真正能支持到千兆 LTE 的只有三星 Galaxy S8、HTC U11 等少数国际品牌机型的部分型号。
ISP、DSP、Codec、协处理器
ISP 的全称是 Image Signal Processor（图像信号处理器），主要功能是处理相机传感器中收集到的数据。
麒麟 970 的 ISP 主要是一些「常规升级」，依然是双核设计，拥有更快的速度，更快地对焦，更优秀的降噪效果，并且对运动图像的捕捉做了优化。不过相比起单纯的 ISP 升级，NPU 对相机体验的提升可能会更大（下文会详说）。
在 DSP、配套 Codec 等方面，麒麟 970 也有所提升，其中配套的音频 Codec 可以支持 32bit/384k 的音频解码，过去几代华为高端机（Mate、P 系列）上表现乏善可陈的内放音质，有望在麒麟 970 这代产品上获得明显的提升，当然前提是 Mate 10 和 P11 系列还能保留 3.5 毫米耳机插孔。
另外，麒麟 970 依然搭载了 i7 协处理器（和牙膏厂的 i7 没啥关系），而 inSE（integrated secure element）和 TEE 安全引擎，在麒麟 970 上也都在。
在总线架构上，不出意外的话，麒麟 970 采用的应该是和 960 相同的 CCI-550。
10 纳米制程，比骁龙 835 还多的 55 亿个晶体管
制程上，不出意外，麒麟 970 用上了台积电（TSMC）最新的 10 纳米工艺，这应该是继苹果 A10X、联发科 Helio X30 之后，第三款采用台积电 10 纳米制程的移动 SoC。
通常来说，在芯片晶体管数量相同的情况下，更先进的制程可以降低芯片的核心面积，有助于降低成本，并且更加有效地控制发热和功耗。
在发布会上，余承东也表示，台积电的 10 纳米制程可以降低 20% 的能耗，将芯片核心面积缩小 40%。
不过有趣的是，麒麟 970 的核心面积并没有因为制程的进步而缩小，反而比麒麟 960 还要略大，这是因为麒麟 970 集成了高达 55 亿个晶体管，比麒麟 960 多出了 15 亿。
55 亿个晶体管是什么概念呢？大家可以参考几个数字。
Intel 在 2014 年发布的拥有 18 个核心的至强 E5 CPU，也才内置了 55.6 亿个晶体管。在更具对比价值的移动 SoC 中，以「对料」著称的苹果 A10 拥有 33 亿个晶体管，高通骁龙 835 拥有 31 亿个。
需要说明的是，虽然晶体管数量对性能有一定的影响，并且通常是越多越好，但在芯片工艺、架构不同的情况下，我们是无法简单地用晶体管数量来判断性能的，尤其是在内部部件众多的移动 SoC 中。
NPU：首款内置在手机 SoC 中的人工智能芯片
终于到了麒麟 970 最特别的部分——NPU。
NPU 的全称是 Neural-network Processing Unit，也就是神经网络处理单元。关于这颗 NPU 的功能，大家可以简单理解为专门高效地进行 AI 相关计算定制的处理器，就像 GPU 之于图形处理相关的计算，ISP 之于成像相关的计算。
传统的 CPU（包括 x86 和 ARM）和 GPU 也是可以用来做深度学习计算的，但由于它们本身并不是专门为深度学习定制的，效率并不高。而麒麟 970 的这颗 NPU 采用了来自寒武纪（Cambricon）的 IP，专门为深度学习而定制，FP16 性能达到了 1.92 TFLOP，差不多是麒麟 960 的 3 倍（0.6 TFLOP 左右）。
在发布会上，余承东展示了一张在进行 AI 运算时，NPU 和 CPU、GPU 的对比。
可以看到，性能上，NPU 是 CPU 的 25 倍，GPU 的 6.25 倍（25/4），能效比上，NPU 更是达到了 CPU 的 50 倍，GPU 的 6.25 倍（50/8）。
另外，在华为内部的测试中，麒麟 970 的 NPU 每分钟可以识别出 2005 张照片，而不使用 NPU 的话则每分钟只能识别 97 张（这个速度应该是用 CPU 进行计算的），优势同样巨大。
至于这颗 NPU 具体能实现哪些特别的功能，我们还需要等到 Mate 10、Mate 10 Pro 上来揭晓。在发布会上，余承东提到了一些 NPU 在拍照方面的应用。
具体到拍照中，NPU 可以帮助手机更精准和快速地识别拍摄场景，让手机选择最合适的图像处理算法，在双摄背景虚化时，让手机对边缘虚化的处理更准确，还有最近很火的 AR 相机，NPU 可显著提高渲染的速度，降低功耗。
再比如说，有了 NPU 之后，手机可以将语音和语义识别的部分工作转移到手机本地，提高语音和语义识别的表现，提高手机中语音交互应用（比如语音输入法、智能语音助手）的体验。
值得一体的是，在发布会上，余承东还展示了「开放移动 AI 平台（Open Mobile AI Platform）」，为 app 开发者提供了包括开发者网站和社区支持、开发套件以及自家的 app 分发商店在内的「全套」服务，吸引开发者开发可以调用 NPU 性能的 app。
不过这里有个问题，这一套方案只是针对搭载麒麟 970 的华为手机的，并不是一个开放的平台，这意味着开发者即使写出来能调用 NPU 来实现某些强大功能的 app，也只能运行在仅有的几款华为手机上（短期内应该只有即将发布的 Mate 10 和 Mate 10 Pro）。
至于未来华为能吸引多少开发者来利用 NPU 开发支持自家 AI 平台的 app，现在来看还是个未知数，但至少在接下来的几个月内，恐怕更多地需要依靠华为自己的软件工程师来开发相应的 app。
当手机 SoC 遇到 AI
对于喜欢折腾手机的用户来说，手机 SoC 的性能可能永远都没有「过剩」的那一天，不过对于更多的「普通用户」来说，随着过去几年里 SoC 整体性能的不断提升，新款 SoC 在性能上带来的体验加成正在变得越来越小。在 5G 时代到来之前，在移动 VR 和 AR 应用取得突破之前，这种情况很可能会一直持续下去。
在麒麟 970 上，华为探索了另外一种思路：在传统的手机 SoC 上，额外增加一颗专门为 AI 相关运算定制的芯片（NPU），让手机本身具备 AI 能力，完成一些和 AI 相关的应用。
至于这颗 NPU 到底能有多大的意义，我们至少还需要等到 10 月 16 日发布 Mate 10 和 Mate 10 Pro 后才能作出判断，但可以确定的是，在 AI 席卷整个科技圈的浪潮中，麒麟 970 在 AI 上的探索只是一个开始。
今年 5 月，ARM 在发布新一代 CPU 架构 Cortex-A75 和 A55 时，重点强调了提高 AI 运算能力的 DynamIQ 设计。今年 7 月，高通开放了自家的神经处理引擎（Neural Processing Engine，NPE）的 SDK，帮助开发者使用骁龙 SoC 进行 AI 相关的运算。
或许到明年这个时候，当我们在讨论移动 SoC 的时候，AI 芯片就会像 CPU、GPU 那样，成为智能手机中一个「常规」的组成部分。6月6日下午消息，华为今天在北京正式推出了最新的智能手机芯片麒麟kirin920。该新品采用8核big.little架构，支持td-lte/lte fdd/td-scdma/wcdma/gsm共5种制式。
本次发布的麒麟920芯片采用8核big.little gts(global task scheduling)架构，将4个arm cortex-a15处理器和4个cortex-a7处理器结合在一起，采用28纳米hpm高性能移动工艺制程，满足高性能和低功耗的双重特性。同时，在kirin920还内置一个智能感知处理器i3，能以极低的功耗运行，持续采集来自加速计、陀螺仪、指南针和接近光等传感器的数据。
麒麟920整合了华为的lte advanced通信模块，全球率先支持lte cat6标准，并单片支持40mhz频谱带宽技术，fdd场景下数据传输速率峰值可达300mbps。这颗soc芯片同时支持td-lte/lte fdd/td-scdma/wcdma/gsm五种制式，以及全球所有主流频段，可实现在全球100多个国家的无缝漫游。
麒麟920内置专业的音频处理器tensilica hifi3，支持超高清语音编解码；支持h.265、4k等高清超高清视频全解码；gpu方面则采用了arm mali-t628mp4，最大支持2560×1600分辨率的显示屏。
华为芯片工程师在发布会上表示，麒麟920处理器除了采用了先进的big.little架构、28hpm先进工艺外，更是针对cpu、gpu、ddr、isp、display等10余个模块做了详尽的功耗设计和仿真，全部实现了不用即停(auto-stop)的省电技术。我不会扯那么多 我只知道麒麟970应该叫火麒麟 冬天玩游戏根本不可能手僵麒麟处理器是第一款国产手机处理器，是华为旗下公司海思麒麟的产品，目前麒麟处理器的性能已经超过联发科正在逼近高通的处理器，而且新产品不断研发上市，下面是海思麒麟的重大事项时间表：
1.2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。[2]
2.2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。
3.2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版。
4.2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版。
5.2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM
A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus。
6.2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市。
7.2014年5月 海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7。
8.2012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend
D上市。首先我用的荣耀10，采用麒麟970，用一年了，不卡，旗舰手机肯定不卡，当然要得益于它的10纳米工艺，采用arm4核a73和4核a53，分别2.36G赫兹和1.8G赫兹，并没有楼上所说的那么严重说卡玩游戏不行等等，我想那人应该瞎说的，请不要对麒麟处理器有意见！
