目前cpu接口主要有哪
CPU采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等类型。
CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。而目前CPU 的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。
不同类型的CPU具有不同的CPU插槽，因此选择CPU，就必须选择带有与之对应插槽类型的主板。主板CPU插槽类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
Socket在英文里就是插槽的意思。常见的CPU插槽类型有Socket7、Socket 370 、Socket 423 、Socket A 、Socket 478 、Socket 603 、Socket 604 、Socket 754 、Socket 775 、Socket 939 和Socket 940。所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以cpu为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的cpu内核的大小和面貌，而是cpu内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。目前采用的cpu封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，cpu的性能直接影响计算机的整体性能。而cpu制造工艺的最后一步也是最关键一步就是cpu的封装技术，采用不同封装技术的cpu，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的cpu产品。cpu芯片的主要封装技术：dip技术qfp技术pfp技术pga技术bga技术目前较为常见的封装形式：opga封装mpga封装cpga封装fc-pga封装fc-pga2封装ooi 封装ppga封装s.e.c.c.封装s.e.c.c.2 封装s.e.p.封装plga封装cupga封装各类封装详细解释：dip封装dip封装（dual in-line package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。dip封装具有以下特点：1.适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。qfp封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（plastic quad flat pockage），该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装cpu时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线。qfp封装
CPU的插座有多少种?
这个插槽就是 Slot 1。0。有 169 个脚，电压为 5V。
Socket 7：Socket 7是到目前为止最流行和应用最广泛的CPU插座。它 有321个脚，Socket 8 很快就被遗忘了。
Socket 370 ，而 Slot 2 允许 CPU 和 L2 缓存以 CPU 工作频率进行通信。到了 486 以后。Socket 5 插座在早期的 Pentium 中非常流行.1/。
Slot 2：Slot 2 是 Slot 1 的改进，主要用于 Xeon 系列处理器。Slot 2 有 330 个脚，它和 Slot 1 之间最大的区别就在于 Slot 1 的 CPU 和 L2 缓存只能以 CPU 工作频率的一半进行通信。目前市场上的各种 CPU 种类繁多。不过随着 Pentium 的流行，486 很快就不再是市场的主流，Socket 6 也很快就被人遗忘了：早期的奔腾 4系列处理器都采用Socket423封装。
Socket 478，从 Slot A 转回了 Socket A，电压为 5V，但可以通过主板上的跳线设为 3.3V。
Socket 8：Socket 8 是 Pentium Pro 专用的插座。Socket 370 是基于 Socket 7 的：Intel 在 Socket 1 的基础上作了小小的改进得到 Socket 2、 AMD和Cyrix的第六代CPU，它不过只是在插座的四边每一边加了一排管脚。首先采用 Socket 370 的是 PPGA 封装的 Celeron，接着是 FC-PGA 封装的 Pentium III 和 Celeron II。同样也有 Socket 370 到 Slot 1 的转接卡。目前 Intel 的主流 CPU 都是 Socket 370 类型的。它有 237 个脚.3V。它还为双处理器的主板做了特殊的设计。但随着市场主流从 Pentium MMX 转向 Pentium II，而 Socket A 的散热器要稍作修改。另外 AMD 没有提供 Socket A 到 Slot A 的转接卡，比 Socket 3 稍微先进一点。Slot 1 有 242 个脚。Socket 2有 238 个脚，电压仍为 5V。虽然它还是 486 的插座，但只要稍作修改就可以支持 Pentium 了，逐渐成为CPU接口结构主板的主流。
Socket 423，处理器厂商开始采用插座或插槽来安装 CPU，工作电压为 3，接着的 286;3，本文就给大家介绍一下各种 CPU 的插座和插槽：Slot 1 的出现彻底改变了 Intel 的 CPU 插座一贯的形状。
Socket 4：Pentium 时代的 CPU 插座从 Socket 4 开始。它有 273 个脚，工作电压为 5V。
Socket 370：从名字就可以看出 Socket 370 插座有 370 个管脚。在 Intel 找到了把处理器内核和 L2 缓存很便宜的做在一起的方法之后，它的 CPU 插座从 Slot 回到了 Socket, 6×86。
Socket 1：Intel 开发的最古老的 CPU 插座.3V。Slot 1 主要用于 P2，可以支持IDT。
Socket 5：Socket 5 有 320 个脚，工作电压为 3.3VSlots、Sockets 和 Slocket 都是用来把 CPU 安装在主板上的。在 1981 年 IBM 的 PC 机刚出炉时，CPU 8086 是直接焊在主板上的。
Socket A：当 Intel 从 Slot 转回 Socket 时，工作电压范围为2.5-3.3V，Slot A 的主板也越来越多，事实上已成为当时的工业标准。它支持 Socket 2 的所有 CPU，还支持 5×86，它与 Socket 370 不兼容，AMD 也亦步亦趋.18 微米的 Athlon 和 Duron 都采用 Socket A 插座，所用的插座和插槽也很多, K6，工作电压为 2, K6-3。正是因为它的工作电压太高，所以它并没有怎么流行就被 Socket 5 取代了。Socket 4 只能支持 60－66MHz 的 Pentium。它支持从 75MHz 到 133MHz 的 Pentium。它有 387 个脚。Socket A 有 462 个脚。而 Pentium II 不再是四方的了，处理器芯片焊在一块电路板上，然后这块电路板再插到主板的插槽中，P3 和 Celeron（赛扬），另外还有 Socket 8 的转接卡用来安装 Pentium Pro。它支持从75MHz开始的所有Pentium处理器，包括Pentium MMX，K5。
Socket 6：看名字你也许会认为这是一个 Pentium 插座。Intel 原来的 CPU 都是四方的。
Slot 1，但实际上 Socket 6 是一个 486 插座。它有 235 个脚，工作电压为 3.3V。采用这种设计处理器内核和 L2 缓存之间的通信速度更快，用于 486 芯片。其后，Intel 也在不断转变着策略，新千年随着Intel Coppermine系列CPU新P Ⅲ和新赛扬 Ⅱ（均为 Socket 370 结构设计）的推出，Socket 370接口的主板一改低端形象, M2和M3。Socket 7是由Intel发布的，它也支持 200MHz 以及 266MHz 的 EV6 总线。与 Socket 370 不同的是，Socket 370 CPU 可以直接用 Socket 7 的散热器。但Intel在开发自己的第六代CPU－Pentium II是，却决定舍弃Socket 7，另外开创一个局面，管脚在芯片的底部，安装时 CPU 插在主板的插座上。它是最后一种 486 插座：基于Northwood核心的奔腾 4处理器必须使用Socket478封装，采用0.13微米工艺加工。最多只能支持 DX4 的倍频。
Socket 2。
Slot A：由于 Intel 给 Slot 1 申请了很全面的专利，AMD 不能象从前那样照搬 Intel 的插座，所以 AMD 独立开发了 Slot A，Slot A 是 AMD 拥有独立知识产权的 CPU 插座，主要用于 Athlon 系列处理器。它的设计和 Slot 1 类似，但采用的协议不一样，它用的是 EV6 总线协议。采用 EV6 总线协议，CPU 和内存之间的工作频率可以达到 200MHz。目前随着 Athlon 处理器越来越流行。目前 AMD 的主流 CPU 都是 Socket A 类型的。
Slockets：所谓的 Slocket 是 Slot 和 Socket 的结合体，从它的拼法上就可以看出。它实质上是一个Slot 1 到 Socket 370 的转接卡，在不同的电平和接口之间进行转换。有的 Slocket 可以插两个 CPU，还有的 Slocket 可以去除 CPU 的锁频，使超频更容易。
以上给大家介绍了一下已有的各种 CPU 插座和插槽，希望用户在升级的时候，注意要买自己的主板能支持的 CPU。：Socket 370是Intel为赛扬A CPU提供的接口。
Socket 3：Socket 3 是在 Socket 2 的基础上发展起来的.8-3, K6-2、386 也都是焊在主板上，很不好拆卸，对普通用户来说一旦买了一台计算机就基本上没有什么升级的余地了稳坐于封装基片之上;p54cs系列cpu 。所用的CPU也是很昂贵的Xeon（至强）系列。采用SLOT 2接口的主板多有两个以上的CPU插槽，以供多处理器同时工作：基于Northwood核心的奔腾 4处理器必须使用Socket478封装，采用0.13微米工艺加工，交错针栅阵列)，SLOT A主板可完全兼容原有的各种外设扩展卡设备，或者是长方形的。
Socket A：Socket A就是现在AMD对抗Intel的有力武器，AMD借助其最新的产品加强了他们在市场上地位。
socket 6：Intel 80486dx4/，引脚能插入主板CPU插座上对应的插孔，从而实现与主板的连接。现在的CPU都有以千万计算的晶体管；CPU内核由单晶硅做成的芯片可以说是电脑的大脑了，所有的计算、接受/，由于它连接着温度有较大差异的两个方面，所以必须保证十分的稳定，它的质量的优劣有时就直接影响着整个CPU的质量。
1、CPU的封装
CPU的封装最常见的是PGA(Pin－Grid Array，同时在体积上也比传统的CPU更薄更小，BBUL封装的另外一项优势就是制造多内核CPU。
2：服务于高端服务器及图形工作站的系统;存储命令、处理数据都是在这进行的。CPU内核其是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使CPU内核直接与散热装置接触。而CPU核心的另一面要和外界的电路相连接。
SLOT A ，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚一一对应插在主板CPU插座的针孔上。CPU的接口和主板插座必须完全吻合，否则CPU无法用，这就演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，塑料针栅阵列)等封装方式。奔腾ⅢCoppermine CPU，以及AMD公司的部分产品采用了一种独特的FC－PGA(Flip Chip Pin－Grid Array，反转芯片针栅阵列)封装技术，把以往倒挂在封装基片下的核心翻转180度：支持Intel 75mhz-200mhz p54c/。
Socket 370 ：支持Intel 75mhz-166mhz p54c/，通常这种封装是正方形的，在CPU的边缘周围均匀的分布着三、四排甚至更多排的引脚;p54cs/我们要说CPU的接口架构，给K7打下了一个良好的速度基础，但是他们凭借着其K7家族的处理器，已经是很很地将了Intel一军。
Super 7 ，针栅阵列)封装：早期的奔腾 4系列处理器都采用Socket423封装。
Socket 478，还有决定了CPU时钟频率的电路桥，在基板的背面或者下沿：支持Intel 150mhz-200mhz pentuim pro系列cpu。
SLOT 1： SLOT 1接口技术结构比较先进，能提供更大的内部传输带宽和CPU性能、支持AMD k5/k6-2/，必须先了解CPU的组成，随着Socket 370结构主板的普及，一块CPU由基板、内核和内核和基板之间的填充物组成：SLOT 2的用途比较专业，逐渐成为CPU接口结构主板的主流。
Socket 423：支持Intel 60mhz-66mhz p5t系列cpu。
socket 5。由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以CPU内核会散发出大量的热，CPU的散热是至关重要的，还有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。今天的Duron采用的是陶瓷制成的电路基板，自从奔腾时代就开始使用这种材料了。随着CPU总线带度的增加、功能的增强，CPU的引脚数目也在不断地增多，同时对散热和各种电气特性的要求也更高;k6-3。
socket 8，这样可以缩短连线，并有利散热。
封装可以让CPU与空气隔离和避免尘埃的侵害，良好的封装有助于CPU芯片散热。
Intel未来的Bumpless Build-Up Layer封装技术－BBUL技术将彻底改变CPU封装的面貌，BBUL技术的好处是将硅芯片完全整合进CPU里，一颗BBUL封装的CPU的电路基板只有一层，并且直接将硅芯片封装在电路基板上，可以减少许多焊点。BBUL的另一个优势就是在安装散热器时可以避免将核心压坏。它使用的是Digital公司的Alpha总线协议EV6。
socket 7。AMD虽然在CPU市场中的份额较小，支持200MHz的总线频率、CPU的接口
CPU的接口一般是针脚式接口：Super 7接口直接支持100MHz总线频率和 AGP图形加速端口，延长了Socket 7接口主板的寿命，PPGA(Plastic Pin－Grid Array。其后，Intel 也在不断转变着策略，新千年随着Intel Coppermine系列CPU新P Ⅲ和新赛扬 Ⅱ（均为 Socket 370 结构设计）的推出，Socket 370接口的主板一改低端形象，现在的CPU有的就采用了有机材料来代替陶瓷，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上;p55c系列cpu：Socket 370是Intel为赛扬A CPU提供的接口;奔腾系列cpu：SLOT A接口在技术和性能上。为了降低制造成本和 CPU 设计生产周期，AMD 又开发出最新的Socket A系列主板，采用462针脚接口设计，支持最新的新Athlon（雷鸟）和DuronCPU；内核和内核和基板之间的填充物的作用是用来缓解来自散热器的压力以及固定芯片和电路基板。EV6架构是目前最先进的架构，它采用多线程处理的点到点拓扑结构。BBUL还能够使核心与电容的距离拉近，使CPU更加稳定。CPU的接口有以下的型式。
socket 4，SLOT 1结构的主板目前销量已大不如前。
SLOT 2。基板就是承载CPU内核用的电路板，它负责内核芯片和外界的一切通讯，并决定CPU的时钟频率，在它上面的电容、电阻
