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锡焊cpu(锡焊cpu核心)

本本的CPU是直接焊接在主板上的吗?是否可以更换?

有的本子能把CPU拆下来,有的不能!

一要看本子大小!

大一点的本子一般都能拆,比如15寸以上大小的本子!!小的薄的本子就拆不了了,一般是焊接在主板上的,比如14.1寸以下的本子!!!

如果本子不大不小,比如14.1寸的,那就要看本子的档次来判断!高档次的正品一般是用焊接在主板上的方法,低端产品是可以拆下来的!本本的CPU是直接焊接在主板上的吗?是否可以更换:

大部分的都是可以换的,生产厂商主要考虑成本问题,一但焊死在主板上,如果CPU出问题了就要连主板一起换掉,所以都采用插接的方式,也就是标准阵脚,把连接在CPU上的散热片拆下来(通常带有散热铜管),然后CPU就露出来了,Intel的是在CPU正下方有一个塑料制的像螺丝一样的旋钮,用改锥把旋钮改换到另一方向,CPU锁具就解开了,然后拆下CPU。大部分的都是可以换的,生产厂商主要考虑成本问题,一但焊死在主板上,如果CPU出问题了就要连主板一起换掉,很多厂商无法接受这样的事实,所以都采用插接的方式,也就是标准阵脚,把连接在CPU上的散热片拆下来(通常带有散热铜管),然后CPU就露出来了,Intel的是在CPU正下方有一个塑料制的像螺丝一样的旋钮,用改锥把旋钮改换到另一方向,CPU锁具就解开了,然后拆下CPU,你就可以……呵呵!

而显卡不一样,有时独立显卡是焊死在主板上的,因为显卡的故障率比CPU低很多,还有些品牌直接采用MXM接口,这类显卡就可以更换,不过就是不太好找不是~CPU可以换的!

再看看别人怎么说的。bga焊接pcb主板cpu芯片

锡焊cpu

一般封胶的CPU怎么处理

一、CPU封胶问题分析及处理难点:

CPU封胶绝大部分不会受热融化或变软,且粘性非常强。通常的解决办法是对CPU加热后,用工具硬撬开封胶,然后使用溶胶水或直接用烙铁刮掉主板上的剩余胶,处理板面后安装CPU。下面是使用这种处理办法的实践数据和成功率分析(维修对象为998和8088,使用新CPU):

1. 更换CPU维修情况统计

CPU故障维修量修复量修损量成功率

57362163.2%

2. 更换CPU修损情况统计

撬CPU导致的修损去除主板余胶导致的修损修损总量

数量13821

修损率22.8%14%36.8%

3. 更换CPU维修难点分析

维修步骤维修难点成功率

故障判断判断的确是CPU故障98%

撬CPU主板受拉力而焊盘掉造成修损77.2%

刮掉主板剩余胶主板受损易焊盘掉86%

安装新CPU无100%

由以上数据可以看出,维修CPU故障时修损主要产生于使CPU与主板分离

过程和去除主板余胶过程。因此,降低更换封胶CPU的修损率关键在于能否安全摘除CPU并保证主板余胶尽可能少或完全没有。同时,现行维修工艺对焊接水平要求极高,无法进行批量维修,实用价值不大。

二、新的摘除封胶CPU的方法和实践数据

现行摘CPU方法(撬CPU)存在弊病是,无论从哪个角度入手,对主板和焊盘都会施加很大的向上的拉力,焊盘掉的概率大,特别是对进水、摔伤等本身主板和焊盘已受损的手机。即算摘除CPU后焊盘未掉,由于维修过程的损伤,也不能很好保证修复机的质量和寿命。因此,摘CPU不应使焊盘受到拉力,才能根本保障焊盘安全和修复机的质量。我的方法是:

1.用Weller直接均匀加热CPU,并依据封胶热特性与焊锡不同,加热过程中适当停止一两秒钟,使周遍元件不致因温度过高而损坏,而封胶导热性差,也能得到持续加热。

2.一定时间后停止加热,用夹具夹住CPU,并作水平旋转,仅需很小的角度,CPU随同封胶即可与主板分离。

实验数据:

维修对象:9块998主板,封胶普遍严重,有2块进水腐蚀板

维修工具:Weller,CPU夹具

操作结果:8块主板与CPU无损分离,一块进水主板摘掉一个未定义焊盘(空焊盘),9块主板中7块摘后无残余封胶,2块主板残余少量封胶,去除时未造成焊盘损伤。

项目摘CPU总量无损摘除主板无残余封胶焊盘损伤

数量9871

成功率88.9%77.8%11.1%

由以上数据可看出,此摘CPU工艺能将更换CPU修复成功率提高到88.9%以上,同时对维修工程师焊接技能要求不高,有实用价值。

目前待改进的是设计更方便的CPU夹具,以提高成功率。根据我们操作的过程,唯一一个掉焊盘的主板,还是因为夹具使用时手法没掌握好造成。先用不要很高的温度轻吹,慢慢用镊子慢慢把CPU边上的胶去掉,然后再用平时加焊主板的温度去吹。千万记住吹时,用镊子清按cpu以防cpu内部向烧开锅似的向外膨胀,把cpu内部锡点向上拉断线,按一会。等待cpu差不多时轻轻用刀或镊子向上一锹,去主板上的胶。可用烙铁把头搞湾点轻轻去胶,也可用风枪温度不要很高,轻吹,用镊子 或手术刀斜刮。。目前通常的解决办法是对CPU加热后,用工具硬撬开封胶,然后使用溶胶水或直接用烙铁刮掉主板上的剩余胶,处理板面后安装CPU。但都是专业人员操作,一般没有经验的,最好不要自己弄,免得搞坏了连修的可能性都没了。并且目前手机也不是很贵,维修费相对下降了很多,还是送修吧。

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文章名称:《锡焊cpu(锡焊cpu核心)》
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