Cpu和gpu晶圆的制造工艺中..半代工艺和全代工艺是什么意思?分别又有哪些?
这个讲起来很长 给你举个例子你就明白了
当年7300GT、7600GS 是90纳米工艺的，但是后面台积电出过一批 80纳米工艺的改良型还记得么？（结尾是B0）
而当时CPU 的晶圆升级是直接从90纳米升级到65纳米，没有什么80纳米 这80纳米就等于是半代工艺。
还有当时CPU 从130纳米工艺升级到90纳米的时候 记得不记得ATI 9600 是110纳米工艺的？
你要知道开发一套晶圆的生产线，或者是升级改良生产线，要花费巨额的资金，万一控制不好良品率，就面临的巨额的亏损，GPU 的生产大厂，台积电这样做，就是逐步改良，减少风险，稳定起见，平滑过渡，万一升级不成功，控制不好良品率，那生产GPU 晶圆的厂家，还不亏死？
我记忆中有3次 还有一次是最近的 55纳米 记得不 CPU 可是直接从 65 升级到45 纳米但是GPU多了一个 55纳米CPU一直采用跨代工艺制造，比如65nm、45nm、32nm，而GPU经常会采用被称为“half-node”的过渡式半代工艺，比如55nm、40nm等CPU一直采用跨代工艺制造，比如65nm、45nm、32nm，而GPU经常会采用被称为“half-node”的过渡式半代工艺，比如55nm、40nm等
晶圆是怎么造的？是cpu制造的吗？
晶圆是由硅锭被整型成一个完美的圆柱体后被切割成片状制成的。
晶圆不是cpu制造的，而是用来制造cpu的。
现代的CPU是使用硅材料制成的，制造CPU对硅材料的纯度要求极高：
它将被通过化学的方法提纯，纯到几乎没有任何杂质，同时它还得被转化成硅晶体。
原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。
硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。多数人都知道，现代的cpu是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上说，沙滩上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生产cpu所使用的硅材料，实际上就是从沙子里面提取出来的。当然，cpu的制造过程中还要使用到一些其它的材料，这也就是为什么我们不会看到intel或者amd只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。同时，制造cpu对硅材料的纯度要求极高，虽然来源于廉价的沙子，但是由于材料提纯工艺的复杂，我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。
制造cpu的另一种基本材料是金属。金属被用于制造cpu内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差。而现今主流的cpu大都使用了铜来代替铝，因为铝的电迁移性太大，已经无法满足当前飞速发展的cpu制造工艺的需要。所谓电迁移，是指金属的个别原子在特定条件下（例如高电压）从原有的地方迁出。
很显然，如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出，电路很快就会变得千疮百孔，直到断路。这也就是为什么超频者尝试对northwood pentium 4的电压进行大幅度提升时，这块悲命的cpu经常在“突发性northwood死亡综合症（sudden northwood death syndrome，snds）”中休克甚至牺牲的原因。snds使得intel第一次将铜互连（copper interconnect）技术应用到cpu的生产工艺中。铜互连技术能够明显的减少电迁移现象，同时还能比铝工艺制造的电路更小，这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。
不仅仅如此，铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置，成为cpu制造的主流之选。除了硅和一定的金属材料之外，还有很多复杂的化学材料也参加了cpu的制造工作。
准备工作
解决制造cpu的材料的问题之后，我们开始进入准备工作。在准备工作的过程中，一些原料将要被加工，以便使其电气性能达到制造cpu的要求。其一就是硅。首先，它将被通过化学的方法提纯，纯到几乎没有任何杂质。同时它还得被转化成硅晶体，从本质上和海滩上的沙子划清界限。
在这个过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。如果你在高中时把硫酸铜结晶实验做的很好，或者看到过单晶冰糖是怎么制造的，相信这个过程不难理解。同时你需要理解的是，很多固体物质都具有晶体结构，例如食盐。cpu制造过程中的硅也是这样。小心而缓慢的搅拌硅的熔浆，硅晶体包围着晶种向同一个方向生长。最终，一块硅锭产生了。
现在的硅锭的直径大都是200毫米，而cpu厂商正在准备制造300毫米直径的硅锭。在确保质量不变的前提下制造更大的硅锭难度显然更大，但cpu厂商的投资解决了这个技术难题。建造一个生产300毫米直径硅锭的制造厂大约需要35亿美元，intel将用其产出的硅材料制造更加复杂的cpu。而建造一个相似的生产200毫米直径硅锭的制造厂只要15亿美元。作为第一个吃螃蟹的人，intel显然需要付出更大的代价。花两倍多的钱建造这样一个制造厂似乎很划不来，但从下文可以看出，这个投资是值得的。硅锭的制造方法还有很多，上面介绍的只是其中一种，叫做cz制造法。
硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于cpu的制造。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的cpu成品就越多。接下来晶圆将被磨光，并被检查是否有变形或者其它问题。在这里，质量检查直接决定着cpu的最终良品率，是极为重要的. 够完美吧
