cpu参数详解(服务器cpu参数详解)-电商线报

cpu各参数的含义

首先是处理器（Processor）框内的信息：

1、名称（Name）：代表CPU的名字，比如E2140，Q6600之类。

2、代号（CodeName）：代表CPU核心架构的代号，不同核心的cpu性能差距很大。比如SmithField和Presler核心的奔腾D，同频率的性能远不如conroe核心的酷睿2，实际上1.6G的酷睿2性能大约相当于3G的奔腾D。目前的主流桌面级cpu就是amd的k10和intel的conroe（这俩都是架构，对应多个核心），相对来说conroe架构的性能更强劲一些，不过k10差的也不是很明显，都是好东西，再也没有奔腾D时代那种比较垃圾的架构了。

3、封装（Package）：即用绝缘的材料将cpu内核和其他原件一块打包的技术。封装技术对CPU来说很重要，但是对购买cpu的人来说没必要在意，都是很成熟的技术，没啥问题。

4、工艺（Technology）：就是通常所指的65nm，45nm等等。工艺越先进就是指这里的数字越小，然后对CPU而言，相同面积上可集成的晶体管数目就越多，CPU体积就越小，可以更好的控制成本，而且工艺越高，CPU的功耗和发热量就越小，可超频性就越强。买CPU的时候当然是工艺越高越好，功耗低，散热小，好超频！

5、核心电压（Core Voltage）：核心电压是一个很重要的参数，尤其是对超频来说。一般的核心电压越低，越容易超频。因为核心电压低了，可提升的余地就大，功耗就低，发热量就小，有利于超频玩。所以高手选CPU的时候很注重修订（下面介绍），CPU不同的修订代表了不同的品质，一些就体现在核心电压这块，苛刻的玩家甚至只买生产日期是哪一年那一周的那一批次的产品。

6、规格（Specification）：就是对CPU的描述，没啥意思。

7、系列（Family）、扩展系列（Ext.Family）、型号（Model）、扩展型号（Ext.Model）：应该是CPU厂商对CPU的定义，该CPU属于那一系列哪一个型号。对一般人没用。

8、步进（Stepping）、修订（Reversion）：代表了CPU厂商对该CPU的的改进信息，类似我们开发程序时候的版本号。随着CPU厂商对CPU的改进，步进和修订都会增加，这些改进包括了核心电压、功耗、发热量、稳定性、超频性、支持指令集等各方面。一般较新的步进的CPU都比老的好一些，但世事无绝对，可能之前步进的CPU超频性更好一些呢，这也说不准。这个参数还是比较重要地，买CPU的时候尽量选择步进新的，毕竟CPU厂不会将它越改越烂。

以上就是处理器（Processor）框内的信息,买到一个CPU后，可对比这些信息，瞅瞅这个CPU是不是真滴，也可看看CPU是否自己中意的那个修订版的。

然后是时钟（Clock）框内的信息，如果是多核心CPU,可在下面选核心，这里显示核心的时钟状态。

1、核心速度（Core Speed）：就是主频，谁都知道啥意思，算是CPU最重要的性能参数吧。越高越好，超频后也可在这里体现出来。计算方法是主频 = 外频 * 倍频。

2、倍频（Multiplier）：就是主频与外频的比例。当一个CPU主频相对较低，制作工艺较高，倍频也较高，这意味着这个CPU超频比较厉害，比如赛扬系列。大多数CPU的倍频是不允许修改的。但现在的AMD出了不少黑盒版CPU，黑盒版意味着CPU的倍频是可以修改的，这就更容易超频了。此外intel的高端至尊系列好像外频也是不锁的。

3、总线速度（Bus Speed）：其实就是外频吧。同主频的情况下，外频越高（倍频不同）性能也就越高。

4、前端总线（FSB）：前端总线就是连接CPU跟北桥芯片的总线，这个频率当然是越高越好，但前提是主板支持。对Intel的CPU来说，前端总线连接了CPU跟内存控制器（北桥内），CPU操作内存通过内存控制器进行，所以带宽不够的话，会发挥不出CPU的性能。对AMD的U来说，这里显示的是HT Link之类的字符，HT即Hyper Transport，是AMD特有的技术，AMD的CPU因为把内存控制器集成到了CPU内部，所以操作内存不需要通过北桥也就没前端总线这一说。

对Intel的CPU来说，一般外频 * 2 = 内存频率，内存频率 * 2 = 前端总线频率，这是因为他们被设置工作在同步状态下，所以超频的时候，不仅CPU外频，同步超的有内存的频率，前端总线的频率。当然也可以设置他们工作在异步的状态，不过据说这时候超频容易失败。

AMD的CPU来说，其HT的带宽很高，据说HT在800M的状态下，就抵得上FSB1600M。现在HT速率都在1000M以及以上。可见其先进性，但是Intel却没用这个技术。

最后是缓存（Cache）框信息：

1、L1数据（L1 data）：代表一级数据缓存。这里Intel的U和AMD的U又有所不同，一般的Intel的U这个数据一般比较小，AMD的一般比较大一些。这是因为现代（之前的不管了）Intel的L1缓存里存放的是“目录”而不是实际的数据，实际的数据存放在L2中，CPU取数据的时候首先到L1中取的数据在L2中的地址，然后从L2中取得数据。而AMD的L1存放的就是实际的数据了。

2、L1跟踪（L1 Trace）：L1 Trace这个名字是对Intel的CPU而言的，AMD的CPU这里显示的应该是L1 Code之类的字符。这个地方代表的意义是L1 指令缓存的大小。

3、L2缓存（L2 Cache）：这里代表L2缓存的大小。对L2 缓存来说，据说，0-256k范围内的数据命中率（就是说CPU要用到的数据恰好在0-256k范围内）超过90%，超过256k的部分命中率为10%左右。所以，128k的赛扬明显感到比512k的笨四慢，但是L2都超过512k之后，速度就感觉不出明显的差别了。

4、L3（三级缓存）：最新的CPU都有三级缓存了，这个缓存自然是越大越好。为啥缓存越做越大呢？据有的资料上说，这是因为要解决什么什么延迟的问题，挺复杂。反正对CPU来说是越大越好的。

对于Intel和AMD的CPU来说不能单纯的比较他们二级缓存的大小来评价性能高低，因为他们的一级缓存存的东西不一样，而CPU用到的数据80%都可在一级缓存中找到，只有20%才要到二级缓存以及三级缓存中去找。AMD的一级缓存存储的是实际数据，相对Intel的CPU实际数据存在二级缓存中，取数据都要到二级缓存，AMD的CPU效率还是挺高的。CPU 参数详解 CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有： 1.主频主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。 2.外频外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。 3.倍频倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。 4.接口接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.缓存缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。内部缓存(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。外部缓存(L2 Cache) CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。 6.多媒体指令集为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。 7.制造工艺早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。 8.电压(Vcore) CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.6

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